مدیرعامل انویدیا: نیازهای فناوری بسته‌بندی پیشرفته در حال تغییر است
چیپ پیشرفته هوش مصنوعی انویدیا، موسوم به بلک‌ول (Blackwell)، از چندین چیپ تشکیل شده که به کمک فناوری پیشرفته بسته‌بندی “چیپ روی ویفر روی زیرلایه” (CoWoS) شرکت TSMC به هم متصل می‌شوند. TSMC، شریک اصلی انویدیا در تولید چیپ، این فناوری را ارائه می‌دهد.
هوانگ در حاشیه یک رویداد که توسط تأمین‌کننده چیپ Siliconware Precision Industries در تایچونگ تایوان برگزار شد، گفت: “با عرضه بلک‌ول، عمدتاً از فناوری CoWoS-L استفاده خواهیم کرد. البته تولید هاپر (Hopper) همچنان ادامه دارد و هاپر از فناوری CoWoS-S بهره می‌برد. علاوه بر این، بخشی از ظرفیت CoWoS-S به CoWoS-L منتقل خواهد شد.”
هاپر به معماری GPU قبلی انویدیا اشاره دارد که پیش از معرفی بلک‌ول در مارس ۲۰۲۴ رونمایی شده بود.
به گفته تحلیلگر برجسته TF International Securities، مینگ-چی کو، انویدیا تمرکز خود را به سمت فناوری جدید CoWoS-L معطوف کرده که این تغییر ممکن است بر تأمین‌کنندگان تأثیر بگذارد. در همین راستا، رسانه‌های تایوانی گزارش داده‌اند که انویدیا سفارشات CoWoS-S خود را از TSMC کاهش داده است؛ اقدامی که می‌تواند درآمد کارخانه‌های چیپ تایوانی را تحت تأثیر قرار دهد.
تا پیش از این، انویدیا به طور عمده به فناوری CoWoS-S برای ترکیب چیپ‌های هوش مصنوعی خود متکی بود. هوانگ همچنین تأکید کرد که چیپ‌های بلک‌ول با سرعت زیادی به فروش می‌رسند و فناوری بسته‌بندی همچنان یکی از محدودیت‌های اصلی ظرفیت تولید به شمار می‌رود.
با این حال، او اشاره کرد که ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته نسبت به دو سال گذشته “تقریباً چهار برابر” افزایش یافته است.
هوانگ در پاسخ به پرسش‌هایی درباره محدودیت‌های جدید صادراتی ایالات متحده که صادرات چیپ‌های هوش مصنوعی به بسیاری از کشورها را محدود کرده، از اظهار نظر خودداری کرد.
همچنین انتظار می‌رود او در جشن سال نو انویدیا تایوان که این هفته در تایپه برگزار می‌شود، حضور یابد.
جنسن هوانگ که در شهر تاینانی تایوان متولد شده و در ۹ سالگی به آمریکا مهاجرت کرده، در تایوان از محبوبیت بالایی برخوردار است.
